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申请/专利权人：苏州众芯联电子材料有限公司

摘要：本发明公开了一种适用于高热导率氮化铝陶瓷的排胶方法，包括以下步骤：S1将坯体放入烘箱中进行预处理；S2预处理放入密闭的气氛炉中进行排胶，气氛炉升温前对其内部抽真空，并在抽真空后充入氮气；3气氛炉内氧含量以及炉内压力达到设定值后，向气氛炉内同时通入氧气与氮气；4开始升温，将所述气氛炉内的温度上升至300～500℃，并限时保温；S5保温结束后，关闭氧气通入的入口，保留氮气通入的入口；S6关闭整个气氛炉的加热程序，使气氛炉内的坯体随炉冷却；S7当气氛炉内温度低于70℃时，关闭氮气通入的入口，并取出坯体。本发明能够有效地降低因排胶工序导致的坯体被氧化程度，降低排胶工艺的难度，缩短排胶工序的时长。

主权项：1.一种适用于高热导率氮化铝陶瓷的排胶方法，其特征在于：包括以下步骤：S1）将氮化铝陶瓷坯体放入烘箱中进行预处理；S1步骤中，所述氮化铝陶瓷坯体放入烘箱预处理的温度为200~250℃，预处理的时间为2~4h，烘箱的升温速率为1~1.5℃min；S2）经过预处理后的氮化铝陶瓷坯体放入密闭的气氛炉中，进行排胶，所述气氛炉升温前对其内部抽真空，并在抽真空后充入氮气；S2步骤中，抽真空后所述气氛炉内的气压低于104pa；S2步骤中，充入氮气后，所述气氛炉内的氧含量达到500ppm以下，气氛炉内的压力高于大气压200~800Pa；S3）当S2中的气氛炉内氧含量以及炉内压力达到设定值后，向气氛炉内同时通入氧气与氮气；通入混合装置内的氧气流量为0.2~1Lmin，通入的氮气流量为20~25Lmin；S4）当S3中需要通入的气体参数设置完毕后，开始升温，将所述气氛炉内的温度上升至300~500℃，并限时保温；S4步骤中，所述气氛炉内温度的升温速率设置为0.5~1℃min，保温的时间为1~4h；S5）保温结束后，关闭氧气通入的入口，保留氮气通入的入口，并将气氛炉内的温度继续升高至700~850℃，并限时保温；S5步骤中，所述气氛炉内的升温速率为0.2~0.8℃min，保温时间为4~8h；S5步骤中，保温阶段气氛炉内的氧含量值低于100ppm；S6）当S5中的保温程序结束后，关闭整个气氛炉的加热程序，使气氛炉内的氮化铝陶瓷坯体随炉冷却，但氮气保持持续通入状态，直至气氛炉内的温度低于70℃；S7）当气氛炉内温度低于70℃时，关闭氮气通入的入口，并取出氮化铝陶瓷坯体。

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