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申请/专利权人：苏州天准科技股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种能级拓展的下料分选设备，属于硅片分选下料领域，下料分选设备包括安装于下料机架上的多级分片装置、多级料盒模组、下料中轴皮带流线和尾料盒；位于下料中轴皮带流线同侧的多组多级料盒模组中的不同模组的料盒交替接料，同模组多级料盒模组中的不同料盒不同时接料；本申请采用多级分片和多级料盒，不同组之间交替分片下料，显著提高了分选下料和接料的效率和产能，便于在涉及片材产品的硅片、PCB、FPD、FPC、芯板等领域推广应用。
主权项：1.一种能级拓展的下料分选设备，其特征在于：下料分选设备10000包括安装于下料机架5000上的多级分片装置1000、多级料盒模组2000、下料中轴皮带流线3000和尾料盒4000；多组所述多级分片装置1000垂直于物料主流线方向间隔的布置在所述下料中轴皮带流线3000上方用于分料，多组所述多级料盒模组2000对应的布置在多组所述多级分片装置1000下方用于接料；其中，位于下料中轴皮带流线3000同侧的多组所述多级料盒模组2000中的不同模组的料盒交替接料，同模组多级料盒模组2000中的不同料盒不同时接料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州天准科技股份有限公司 一种能级拓展的下料分选设备
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