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一种散热用围框及散热组件 

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申请/专利权人:祐权电子(深圳)有限公司

摘要:本申请涉及散热领域,尤其是涉及一种散热用围框及散热组件,该散热用围框包括由底部至顶部依次设置的框架复合层和导热复合层,框架复合层包括由底部至顶部依次设置的泡棉层、第一粘接层,导热复合层包括导热膜层;导热膜层开设有导热孔,泡棉层开设有泡棉让位孔,第一粘接层开设有第一让位孔,第一让位孔的孔壁、泡棉让位孔的孔壁和热孔的孔壁在水平投影面上重合均对应导热区设置,且第一粘接层的顶部与导热膜层的底部粘接。本申请的散热用围框从四周包围该发热源,能防止发热源表面的液态金属溢出至基板或其他电子元器件处,实用性高。

主权项:1.一种散热用围框,其特征在于:包括由底部至顶部依次设置的框架复合层1和导热复合层2,所述框架复合层1包括由底部至顶部依次设置的泡棉层11、第一粘接层12,所述导热复合层2包括导热膜层21;所述导热膜层21开设有导热孔211,所述泡棉层11开设有泡棉让位孔111,所述第一粘接层12开设有第一让位孔121,所述第一让位孔121的孔壁、所述泡棉让位孔111的孔壁和所述导热孔211的孔壁在水平投影面上重合,且第一粘接层12的顶部与导热膜层21的底部粘接。

全文数据:

权利要求:

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