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申请/专利权人：中茵微电子(南京)有限公司
摘要：本发明提供一种针对芯片设计环节的规范性检测方法，涉及芯片设计规范性检测技术领域，本发明通过严格的DRC错误检查，确保了使用PSUB2的P_RING必须连接到0Vgroundname或位于DNWNBL区域内，从而避免了由于误用PSUB2导致的信号钳位问题。这种严格的检测方式不仅可以防止设计错误，提高设计的可靠性和准确性，还可以节省成本和时间，且对设计团队具有重要的教育意义，显著提升了芯片设计流程的质量和效率。
主权项：1.一种针对芯片设计环节的规范性检测方法，其特征在于，具体步骤包括：S1：基于用户设定，对芯片的结构进行层次划分并创建层次结构图，再对芯片的每个层次进行功能性的描述，对每个层次的描述添加标签；S2：在电路设计工具中，为每个层次定义其连接属性，并在PSUB2检测文件中将参考电位定义为0V衬底；S3：利用SVRF格式工具，根据每个层次的描述及其对应的连接属性编写LVS规则文件并进行层次计算，并根据层次计算的结果形成相应的DRC检测语句；S4：利用LVS工具对芯片进行LVS验证，检测每个层次的连接属性和参考电位的定义是否正确，再利用DRC工具对芯片进行DRC验证，检测芯片中使用了PSUB2检测文件的环型P+区域与0V衬底之间的连接关系，以及环型P+区域的位置关系，并根据检测结果生成错误报告。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中茵微电子(南京)有限公司 一种针对芯片设计环节的规范性检测方法
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