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一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器 

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申请/专利权人:惠州精勤电子元件有限公司

摘要:本发明属于电容器设计制造技术领域,具体涉及一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器,包括第一陶瓷电容芯片、第二陶瓷电容芯片、中间串联引脚、第一电容贴片引脚、第二电容贴片引脚和环氧树脂塑封本体,第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片上均设有上电极和下电极,第一电容贴片引脚与第一陶瓷电容芯片的下电极电性连接,中间串联引脚将第一陶瓷电容芯片的上电极和第二陶瓷电容芯片的上电极电性连接,第二陶瓷电容芯片的下电极与第二电容贴片引脚电性连接,本发明耐电压性能更好,还节省电路板面积,同时又实现了公共串联引脚接地,且能SMT自动贴装,当遇到极端情况击穿时,也可以正常工作,即保证了设备的正常使用,也保证了人体免受伤害。

主权项:1.一种多引脚多芯片串联的塑封贴片电容器,其特征在于:包括第一陶瓷电容芯片、第二陶瓷电容芯片、中间串联引脚、第一电容贴片引脚、第二电容贴片引脚和环氧树脂塑封本体,所述第一陶瓷电容芯片和第二陶瓷电容芯片上均设有上电极和下电极,所述第一电容贴片引脚与第一陶瓷电容芯片的下电极电性连接,所述中间串联引脚将第一陶瓷电容芯片的上电极和第二陶瓷电容芯片的上电极电性连接,所述第二陶瓷电容芯片的下电极与第二电容贴片引脚电性连接。

全文数据:

权利要求:

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