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封装件基板 

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申请/专利权人:三星电机株式会社

摘要:本发明提供一种封装件基板,所述封装件基板包括:布线基板,包括绝缘层、第一布线层和第二布线层,其中,所述第一布线层包括第一焊盘图案,并且所述第二布线层包括第二焊盘图案;第一钝化层,设置在所述绝缘层上并且具有第一开口部,所述第一开口部穿过与所述第一焊盘图案的至少一部分对应的区域;第二钝化层,设置在所述绝缘层上并且具有第二开口部,所述第二开口部穿过与所述第二焊盘图案的至少一部分对应的区域;以及增强层,设置在所述第二钝化层上并且具有贯通部,所述贯通部使所述第二开口部暴露。所述第一布线层的上表面位于比所述绝缘层的下表面的位置高的位置中。

主权项:1.一种封装件基板,包括:布线基板,包括绝缘层、第一布线层和第二布线层,所述第一布线层设置在所述绝缘层的下侧上,所述第二布线层设置在所述绝缘层的上侧上,其中,所述第一布线层包括第一焊盘图案,并且所述第二布线层包括第二焊盘图案;第一钝化层,设置在所述绝缘层的下表面上并且具有第一开口部,所述第一开口部穿过与所述第一焊盘图案的至少一部分对应的区域;第二钝化层,设置在所述绝缘层的上表面上并且具有第二开口部,所述第二开口部穿过与所述第二焊盘图案的至少一部分对应的区域;以及增强层,设置在所述第二钝化层上并且具有贯通部,所述贯通部使所述第二开口部暴露,其中,所述增强层包括第一增强层和第二增强层,所述第一增强层设置在所述第二钝化层的上表面上并且具有使所述第二开口部暴露的第一贯通部,所述第二增强层设置在所述第一增强层的上表面上并且具有使所述第一贯通部暴露的第二贯通部,其中,所述第二贯通部的宽度比所述第一贯通部的宽度宽。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星电机株式会社 封装件基板

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