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申请/专利权人：浙江翠展微电子有限公司
摘要：一种功率模块clip封装的散热结构，其包括一个散热底板，一个盖设于所述散热底板上的散热水道，至少三个设置于所述散热底板上的芯片，以及一个盖设于所述芯片上的外壳。所述散热底板朝向所述散热水道的一侧设置有若干个交叉间隔设置的散热翅针，若干个所述散热翅针呈三个区域分布，其分别为所述散热翅针分布相对稀疏的第一区域，位于所述第一区域的一侧且所述散热翅针分布均匀的第二区域，以及位于所述第二区域的一侧且所述散热翅针分布相对密集的第三区域。该散热结构通过三个所述散热翅针分布从疏到密的第一、二、三区域，来对所述芯片受到流体温度影响的散热效果进行补差。从而使得模块内的各个所述芯片的温度分布均匀，提高出流能力。
主权项：1.一种功率模块clip封装的散热结构，其特征在于：所述功率模块clip封装的散热结构包括一个散热底板，一个盖设于所述散热底板上的散热水道，至少三个设置于所述散热底板上的芯片，以及一个盖设于所述芯片上的外壳，所述散热底板朝向所述散热水道的一侧设置有若干个交叉间隔设置的散热翅针，若干个所述散热翅针呈三个区域分布，其分别为所述散热翅针分布相对稀疏的第一区域，位于所述第一区域的一侧且所述散热翅针分布均匀的第二区域，以及位于所述第二区域的一侧且所述散热翅针分布相对密集的第三区域，所述第一区域靠近流体进口位置，该第一区域的相对稀疏的所述散热翅针呈梯形分布，其上的短边长朝向流体的进口位置，所述外壳包括一个外壳本体，以及一个盖设于所述外壳本体上的盖子，所述外壳本体的侧壁上设置有交叉排列的第一加强筋条，所述外壳本体内部位于两两相邻的所述芯片的间隔处开设有第二加强筋条。
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百度查询： 浙江翠展微电子有限公司 一种功率模块clip封装的散热结构
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