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申请/专利权人:厦门著赫电子科技有限公司
摘要:本发明公开了一种金手指贴胶设备,属于电路板技术领域,金手指贴胶设备,包括机台、以及设置于机台的上料机构、下料机构、抓料机构、贴胶台、上胶机构、压胶机构,抓料机构具有用于将上料机构的待贴胶的电路板抓取到贴胶台的第一抓料端、以及用于将贴胶台的贴胶后的电路板抓取到下料机构的第二抓料端,上胶机构的上胶端位于贴胶台的后侧,且能够将胶带粘在电路板的后端,压胶机构位于贴胶台的后侧,且能够将粘在电路板后端的胶带贴合于金手指。本发明的金手指贴胶设备,实现胶带的自动贴合,避免人工贴胶的问题,让设备连续性运转,提升工作效率,节省人力的同时保证胶带贴合长度的贴合一致性。
主权项:1.一种金手指贴胶设备,其特征在于:包括机台、以及设置于机台的上料机构、下料机构、抓料机构、贴胶台、上胶机构、压胶机构;所述抓料机构具有用于将上料机构的待贴胶的电路板抓取到贴胶台的第一抓料端、以及用于将贴胶台的贴胶后的电路板抓取到下料机构的第二抓料端;所述上胶机构的上胶端位于所述贴胶台的后侧,且能够将胶带粘在电路板的后端;所述压胶机构位于所述贴胶台的后侧,且能够将粘在电路板后端的胶带贴合于金手指。
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