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申请/专利权人：清远市富盈电子有限公司
摘要：本申请涉及PCB板生产领域，公开了一种阴阳铜厚PCB板的制造方法，方法包括：对第七PCB板的第一板面和第二板面同时进行第一次蚀刻，对第二板面完成第一次蚀刻后，保留第二板面上的线路图形上的锡层，得到第八PCB板；对第八PCB板制作第二次外层图形，在第一板面上不贴干膜，在第二板面上贴干膜，并对第二板面上的干膜不做曝光处理，保留第二板面上的干膜作为保护膜；对第八PCB板的板边包胶处理，得到第九PCB板；对第九PCB板进行第二次蚀刻，对第一板面完成第二次蚀刻后，去除第二板面上的干膜后，去除第二板面上的锡层。本申请能够对阴阳铜厚PCB板上的精细线路进行质量检测，提高了阴阳铜厚PCB板的生产质量。
主权项：1.一种阴阳铜厚PCB板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：对原始PCB板的第一板面进行电镀加厚第一铜厚，得到第二PCB板；其中，原始PCB板的第一板面、第二板面均设有厚度相同的原始铜层；对第二PCB板进行第一次整板电镀，使得第一PCB板的第一板面、第二板面增加第二铜厚，得到第三PCB板；对第三PCB板进行第一次图形电镀，得到第四PCB板；对第四PCB板进行第二次整板电镀，使得第一PCB板的第一板面、第二板面增加第三铜厚，得到第五PCB板；对第五PCB板制作第一次外层图形，并对第五PCB板进行第二次图形电镀，并在第二板面上的线路图形上电镀锡层，得到第六PCB板；对第六PCB板进行第二次图形电镀，得到第七PCB板；对第七PCB板的第一板面和第二板面同时进行第一次蚀刻，对第二板面完成第一次蚀刻后，保留第二板面上的线路图形上的锡层，得到第八PCB板；对第八PCB板制作第二次外层图形，第二次外层图形时在第一板面上不贴干膜、在第二板面上贴干膜，并对第二板面上的干膜不做曝光处理，保留第二板面上的干膜作为保护膜；对第八PCB板的板边包胶处理，得到第九PCB板；对第九PCB板进行第二次蚀刻，对第一板面完成第二次蚀刻后，去除第二板面上的干膜后，去除第二板面上的锡层，然后进行阻焊、字符、表面处理和成型，得到成品阴阳铜厚PCB板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 清远市富盈电子有限公司 阴阳铜厚PCB板的制造方法和阴阳铜厚PCB板
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