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一种超薄电解铜箔的生产工艺 

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申请/专利权人:广东嘉元科技股份有限公司

摘要:本发明涉及电解铜箔制备技术领域,具体涉及一种超薄电解铜箔的生产工艺;本发明中以1,2,4‑苯三甲酸酐及第一反应单体等原料,两者发生化学反应而键连,然后向所得生成物组分中加入第二反应单体及反应促进剂,在反应促进剂的作用下第二反应单体与所得的生成物组分发生化学反应,最终制备出具有优良分散性能的分散助剂;所制备的分散助剂对2‑巯基噻唑啉及聚二硫二丙烷磺酸钠有一定的增容作用,能使其分散为极小的微粒并均匀地存在于电镀液中,使得所生产的电解铜箔不仅具有较好的光亮性及平整性而且比较薄,有效地保证了电解铜箔的品级及美观性,再者,其还具有优异的耐热性能及抗氧化性能,有效地延长了其使用寿命。

主权项:1.一种超薄电解铜箔的生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:将基材投入30~40gL的硫酸水溶液中,浸泡30~50s后将基材捞出,经清洗及真空干燥后得预处理基材;然后在预处理基材的表面进行电镀形成铜电镀层;待电镀完毕,对其进行清洗并于90~120℃的温度下真空干燥5~10min,干燥后将铜电镀层由基材表面剥离制得电解铜毛箔;所得电解铜毛箔依次经切边、表面强化处理及包装后得到超薄电解铜箔成品;其中,所述基材由下至上依次包括基底层、耐热树脂层及铝箔层;且所述基底层为PET材质。

全文数据:

权利要求:

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