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申请/专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要：一种封装结构的制造方法，包括步骤：提供一个封装基板，封装基板包括电路板及间隔设置于电路板的多个电子元件；于电路板设置导电框架，导电框架包括多个分隔框，至少一个电子元件设置于一个分隔框内；于封装基板设置导电框架的一侧设置塑封体，塑封体覆盖分隔框和电子元件；于塑封体设置开槽，部分分隔框露出于开槽，以及于塑封体的外表面设置屏蔽层，部分屏蔽层填入开槽并连接分隔框，每一分隔框和与分隔框连接的部分屏蔽层形成一个电磁屏蔽结构，每一电磁屏蔽结构内设置至少一个电子元件。本申请提供的制造方法具有改善屏电磁屏蔽结构的加工质量及效率的优点。另外，本申请还提供一种封装结构。
主权项：1.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一个封装基板；所述封装基板包括电路板及间隔设置于所述电路板的多个电子元件；于所述电路板设置导电框架；所述导电框架包括多个分隔框，至少一个所述电子元件设置于一个所述分隔框内；于所述封装基板设置所述导电框架的一侧设置塑封体；所述塑封体覆盖所述分隔框和所述电子元件；于所述塑封体设置多个开槽；部分所述分隔框露出于多个所述开槽，以及于所述塑封体的外表面设置屏蔽层，部分所述屏蔽层填入多个所述开槽并连接所述分隔框；每一所述分隔框和与每一所述分隔框连接的部分所述屏蔽层形成一个电磁屏蔽结构，每一所述电磁屏蔽结构内设置至少一个所述电子元件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 封装结构及其制造方法
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