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申请/专利权人：富士胶片电子材料美国有限公司
摘要：本发明涉及一种多层结构，包含：衬底；沉积在衬底上的耦合层；以及沉积在耦合层上的介电层，其中，与不存在耦合层的多层结构相比，在存在耦合层的情况下，剪切强度提高至少约2倍。
主权项：1.一种多层结构，包括：衬底；沉积在所述衬底上的耦合层，所述耦合层包括至少一种甲基丙烯酸酯聚合物、至少一种交联剂和至少一种能够引发交联反应的引发剂；和沉积在所述耦合层上的介电层，所述介电层包括至少一种完全亚酰胺化的聚酰亚胺聚合物、至少一种交联剂和至少一种能够引发交联反应的引发剂；其中，与不具有所述耦合层的多层结构相比，在存在所述耦合层的情况下，所述介电层的剪切强度提高至少2倍。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 富士胶片电子材料美国有限公司 多层结构
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