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申请/专利权人：海创智能装备(烟台)有限公司
摘要：本发明涉及一种晶圆键合系统及热压键合、直接键合和阳极键合方法，属于半导体器件技术领域。所述晶圆键合系统包括第一键合模块、第二键合模块、移送通道、晶圆上下料区、预定位模块、冷却模块、等离子活化模块和清洁模块。不仅能够同时支持晶圆热压键合、等离子活性化直接键合及阳极键合工艺，而且其布局设计极大地节省了空间资源，便于根据生产需求进行灵活调整；通过采用单一搬运机器人沿直线导轨在移送通道内往复移动，实现了晶圆的高效搬运，降低了设备成本及运营过程中的能耗与人力投入；同时晶圆上下料区能够集中管理上晶圆、下晶圆及键合后的晶圆，不仅简化了操作流程，也大大降低了管理成本。
主权项：1.一种晶圆键合系统，其特征在于，包括第一键合模块（100）、第二键合模块（200）、移送通道（300）、晶圆上下料区（400）、预定位模块（500）、冷却模块（600）、等离子活化模块（700）和清洁模块（800），所述晶圆上下料区（400）、预定位模块（500）、冷却模块（600）、等离子活化模块（700）和清洁模块（800）并排设置在所述移送通道（300）的一侧，所述第一键合模块（100）和第二键合模块（200）并排设置在所述移送通道（300）的另一侧；所述第一键合模块（100）和第二键合模块（200）内均设有键合设备（900）；所述移送通道（300）内设有直线导轨，所述直线导轨上设有搬运机器人（310），所述搬运机器人（310）能够沿所述直线导轨往复移动实现晶圆的移送；所述晶圆上下料区（400）用于晶圆的装载、卸载及键合完成品的存储；所述预定位模块（500）用于初步校正晶圆的方向；所述冷却模块（600）用于在晶圆键合过程中或键合后对晶圆进行温度控制；所述等离子活化模块（700）用于对晶圆的表面进行等离子体活化处理；所述清洁模块（800）用于对晶圆表面进行清洁。
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权利要求：
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