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申请/专利权人:美商艾德亚半导体接合科技有限公司
摘要:一种键合结构具有封装衬底和电子组件,封装衬底在其表面处包括无机绝缘第一键合层和第一导电特征,电子组件在其表面处包括无机绝缘第二键合层和第二导电特征,其中第一键合层和第二键合层彼此被直接键合,并且第一导电特征和第二导电特征彼此被直接键合。
主权项:1.一种键合结构,包括:封装衬底,在所述封装衬底的表面处包括无机绝缘第一键合层和第一导电特征;以及电子组件,在所述电子组件的表面处包括无机绝缘第二键合层和第二导电特征,其中所述第一键合层和所述第二键合层彼此被直接键合,并且所述第一导电特征和所述第二导电特征彼此被直接键合。
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权利要求:
百度查询: 美商艾德亚半导体接合科技有限公司 封装衬底上的直接键合
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