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申请/专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司
摘要：本申请公开了一种功率模块，包括：多个低侧晶体管、多个高侧晶体管、第一栅极驱动芯片和第二栅极驱动芯片，第一栅极驱动芯片驱动多个低侧晶体管，第二栅极驱动芯片驱动多个高侧晶体管，多个低侧晶体管、多个高侧晶体管、第一栅极驱动芯片和第二栅极驱动芯片安装在功率模块的多个基岛上；引线框架，引线框架具有多个管脚；塑封体，包括相对的第一侧边和第二侧边以及相对的第三侧边和第四侧边，塑封体包覆引线框架、多个低侧晶体管、多个高侧晶体管、第一栅极驱动芯片和第二栅极驱动芯片；引线框架的多个管脚分别从塑封体的第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边延伸至塑封体外部该功率模块极大地减小了模块的整体体积，显著降低了成本。
主权项：1.一种功率模块，其特征在于，包括：多个低侧晶体管、多个高侧晶体管、第一栅极驱动芯片和第二栅极驱动芯片，所述第一栅极驱动芯片驱动所述多个低侧晶体管，所述第二栅极驱动芯片驱动所述多个高侧晶体管，所述多个低侧晶体管、所述多个高侧晶体管、所述第一栅极驱动芯片和所述第二栅极驱动芯片安装在所述功率模块的多个基岛上；引线框架，所述引线框架具有多个管脚；塑封体，包括相对的第一侧边和第二侧边以及相对的第三侧边和第四侧边，所述塑封体包覆所述引线框架、所述多个低侧晶体管、所述多个高侧晶体管、所述第一栅极驱动芯片和所述第二栅极驱动芯片；所述引线框架的多个管脚分别从所述塑封体的第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边延伸至所述塑封体外部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州士兰微电子股份有限公司 功率模块
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