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申请/专利权人:冲电气工业株式会社
摘要:电子结构体及其制造方法和电子器件的制造方法,使包含功能部的转印的工艺变得容易。电子结构体1的制造方法具有如下步骤:使用具有基板10、形成在基板10上的第1牺牲层11以及形成在第1牺牲层11上的功能部12的层叠基板,形成从基板10延伸到功能部12的第2牺牲层13;形成从基板10延伸到第2牺牲层13的被覆层14;以及去除第1牺牲层11和第2牺牲层13。
主权项:1.一种电子结构体的制造方法,该电子结构体的制造方法具有如下步骤:使用具有基板、形成在基板上的第1牺牲层以及形成在所述第1牺牲层上的功能部的层叠基板,形成从所述基板延伸到所述功能部的第2牺牲层;形成从所述基板延伸到所述第2牺牲层的被覆层;以及去除所述第1牺牲层和所述第2牺牲层。
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百度查询: 冲电气工业株式会社 电子结构体及其制造方法和电子器件的制造方法
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