买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司

摘要：本发明公开了一种封装屏蔽结构及其封装工艺，包括封装体，还包括有：半导体芯片，所述半导体芯片包封在封装体内部；内屏蔽罩，所述封装体外侧面底部设置有连接柱，所述内屏蔽罩设置在封装体的外表面，且下表面与连接柱连接为一体，所述内屏蔽罩通过连接柱与封装体底部的接地焊盘电性连接后接地；外屏蔽罩，所述外屏蔽罩通过中间的间隔层设置在内屏蔽罩的外表面；所述内屏蔽罩和外屏蔽罩分别屏蔽电场和磁场，本发明两层屏蔽罩分别屏蔽电场和磁场，屏蔽效果更好，两层屏蔽罩之间设置间隔层，构成内外两屏蔽层的阻隔中断，加强屏蔽效果的同时，内外屏蔽罩与间隔层接触，应力挤压被缓冲，结构更加稳定可靠。

主权项：1.一种封装屏蔽结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：贴装包封步骤：在载板上设置包封层，包封层内部包封有连接柱以及两个靠近的连接柱之间填充的中间体，还包封有布线层，半导体芯片与布线层电性连接，继续将半导体芯片包封为封装体，贴装包封步骤中还包括初次包封步骤和继续包封步骤，所述初次包封步骤中，在载板上均匀电镀导电凸块和连接柱，并在两个靠近的连接柱之间填充中间体，初次包封并研磨暴露出导电凸块顶面；所述继续包封步骤中，在包封面电镀与导电凸块顶面电性连接的布线层，后继续包封并研磨暴露出布线层顶部，贴装的半导体芯片与布线层电性连接；内屏蔽罩形成步骤：垂直切割中间体和连接柱上方对应的包封料，直至暴露出中间体和连接柱的顶面，形成电镀槽A，在电镀槽A侧面和包封料顶面电镀内屏蔽罩，内屏蔽罩的底部与连接柱电镀连接，形成每个封装体的包裹屏蔽，包封料包封内屏蔽罩外表面，并填充电镀槽A；外屏蔽罩形成步骤：继续切割中间体上方对应的包封料，直至暴露出中间体部分顶面，形成电镀槽B，在电镀槽B侧面和包封料顶面电镀外屏蔽罩，外屏蔽罩的底部与中间体接触，形成每个内屏蔽罩的包裹屏蔽，内屏蔽罩与外屏蔽罩之间有间隔层；内屏蔽罩和外屏蔽罩分别屏蔽电场和磁场；形成产品单元步骤：将封装体上下倒置在载板上，电镀焊脚和接地焊盘，后去除中间体，形成产品单元，内屏蔽罩通过连接柱与封装体外的接地焊盘电性连接后接地，半导体芯片通过布线层与封装体外焊脚电性连接；连接柱的厚度＞内屏蔽罩厚度，外屏蔽罩高度+连接柱高度≥内屏蔽罩高度；外屏蔽罩和内屏蔽罩上均设置有延伸部，延伸部为凹槽或凸起，外屏蔽罩顶面的凸起为外屏蔽罩平面垂直向下凸起，内屏蔽罩顶面的凹槽为内屏蔽罩平面垂直向下凹槽，内屏蔽罩顶面的凹槽的延伸部与外屏蔽罩顶面的凸起位于同一中轴线上；内屏蔽罩顶面的凹槽的延伸部底部延伸至半导体芯片背面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥矽迈微电子科技有限公司 一种封装屏蔽结构及其封装工艺