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申请/专利权人：成都赛迪育宏检测技术有限公司

摘要：本发明公开了一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法，包括：搭建用于集成电路芯片测试的测试环境，测试环境包括使用环境和应力环境，根据使用环境定义的环境因子搭建试验箱；确定集成电路芯片在使用过程中决定性能的性能指标，遵循单一变量原则，计算环境因子变化条件下的可靠性系数F1；计算不同应力环境下集成电路芯片的可靠性系数F2；设置应力环境下集成电路芯片的可靠性系数阈值、使用环境下集成电路芯片的可靠性系数阈值，对集成电路芯片的可靠性等级进行评估。本发明确保准确的筛选出劣质的集成电路芯片，提升集成电路芯片产品质量的筛选效果，为后续集成电路芯片产品生产和质量把控提供数据支撑和依据。

主权项：1.一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法，其特征在于，包括：步骤S1：搭建用于集成电路芯片测试的测试环境，测试环境包括使用环境和应力环境，根据使用环境定义的环境因子搭建试验箱，试验箱具有调控其内部温度、湿度环境的功能；步骤S2：确定集成电路芯片在使用过程中决定性能的性能指标，遵循单一变量原则，在试验箱内设置高温、低温和湿度条件下集成电路芯片的使用环境，并获取集成电路芯片在不同使用环境下的性能指标，计算环境因子变化条件下的可靠性系数F1；步骤S3：对集成电路芯片施加应力，测试集成电路芯片在不同应力梯度下的变形情况以及性能指标波动情况，计算不同应力环境下集成电路芯片的可靠性系数F2；步骤S4：设置应力环境下集成电路芯片的可靠性系数阈值、使用环境下集成电路芯片的可靠性系数阈值；若且，则集成电路芯片的可靠性为最高等级；若且或且，则集成电路芯片的可靠性为中间等级；若且，则集成电路芯片的可靠性为最低级；所述步骤S2包括：步骤S21：确定集成电路芯片在使用过程中决定性能的性能指标，为第n个性能指标的理想值，n为性能指标的编号；步骤S22：取集成电路芯片放入试验箱中，并接入采集性能指标的测试电路系统，将试验箱内的温度和湿度设置成集成电路芯片理想的工作温度和湿度，得到集成电路芯片理想的使用环境下的性能指标；步骤S23：计算集成电路芯片理想的使用环境下的性能指标波动值，，为在理想的使用环境下第n个性能指标的波动值，为理想的使用环境下第n个性能指标；步骤S24：设置每个性能指标的波动阈值，当存在任意一个性能指标波动值，则判定步骤S22取的集成电路芯片存在工艺缺陷，更换新的集成电路芯片，返回步骤S22；否则，进入步骤S25；步骤S25：计算集成电路芯片在理想的使用环境下的稳定性系数f1； ；其中，为第i个性能指标对集成电路芯片性能的影响权重系数，为理想的使用环境下第i个性能指标的波动值，为第i个性能指标的波动阈值，，；步骤S26：设置稳定性系数的阈值f阈值，若，则判定步骤S22取的集成电路芯片存在工艺缺陷，更换新的集成电路芯片，返回步骤S22；否则，执行步骤S27，输出稳定性系数f1作为稳定性系数的参考值；步骤S27：调控试验箱内的温度为集成电路芯片的理想工作温度，将试验箱内的湿度调整为集成电路芯片工作允许的湿度阈值，获取集成电路芯片在湿度阈值条件下的性能指标，sn为第n个湿度阈值条件下的性能指标；步骤S28：计算湿度阈值条件下的性能指标波动值，，并计算集成电路芯片在湿度阈值条件下的稳定性系数f2； ；其中，为湿度阈值条件下第i个性能指标的波动值；当时，取，当时，取实际值；步骤S29：返回步骤S27，调控试验箱内的湿度为集成电路芯片的理想工作湿度，重复步骤S27-S28，分别计算出集成电路芯片工作在最大温度阈值t1和最小温度阈值t2条件下的稳定性系数f3和稳定性系数f4；根据最大温度阈值t1和最小温度阈值t2分别设置试验箱的最大温度值tmax和最小温度值tmin； ，；其中，分别为试验箱内加热部件与内部空间、内部空间与集成电路芯片表面间的导热系数，Tj为试验过程中集成电路芯片的发热量，P为集成电路芯片的功耗，为集成电路芯片的热阻；步骤S210：根据稳定性系数f2、f3和f4，以及参考值，计算集成电路芯片工作时在环境因子变化条件下的可靠性系数F1；所述可靠性系数F1的计算方法为； ；其中，当时，取，当时，取，当时，取，否则取实际值；，为湿度变化对集成电路芯片的可靠性影响权重系数，为高温环境对集成电路芯片的可靠性影响权重系数，为低温环境对集成电路芯片的可靠性影响权重系数。

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