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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本公开公开了一种裸芯片、芯片和电子元件，属于微电子技术领域。所述裸芯片包括衬底层、有源层、波导层和焊盘；所述有源层位于所述衬底层和所述波导层之间，所述波导层具有脊波导，所述焊盘和所述脊波导在沿着所述裸芯片厚度方向上位置相对。采用本公开，裸芯片的焊盘的位置和脊波导的位置，在沿着裸芯片的厚度方向上，可以相对，这样，可以减小裸芯片的宽度，以减小裸芯片的尺寸，进而可以增多单个晶圆上加工出的裸芯片，而降低裸芯片的加工成本，从而降低裸芯片所在的电子元件的成本，提升电子元件在业界的竞争力。
主权项：1.一种裸芯片，其特征在于，所述裸芯片包括衬底层1、有源层2、波导层3和焊盘5；所述有源层2位于所述衬底层1和所述波导层3之间，所述波导层3具有脊波导31，所述焊盘5和所述脊波导31在沿着所述裸芯片厚度方向上位置相对。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 裸芯片、芯片和电子元件
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