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申请/专利权人：拓荆科技股份有限公司
摘要：本发明属于半导体设备技术领域，具体为提供了一种晶圆薄膜成型加热装置，以及基于该加热装置提供了一种加热盘辅助拆卸结构及拆卸方法。在加热盘拆卸的时候能很好的保护到加热盘，通过设置辅助拆卸机构，利用该辅助拆卸机构内的顶销，向上旋进最终将加热盘盘柄底部向上顶起，方便拆卸加热盘。
主权项：1.一种晶圆薄膜成型加热装置，其特征在于：包括一设置在真空腔体内的加热盘，所述的加热盘具有盘面以及与其连接的盘柄，连接方式采用胶接或焊接，盘柄底面上设有多个加热线缆插孔，盘柄通过腔体处设有波纹管实现密封；还包括一安装块，所述的安装块下部为圆柱状，外围设有外螺纹，上端面上设有一圆柱槽，所述圆柱槽底部设有贯穿到安装块底部的通孔，盘柄底面与圆柱槽底面接触密封；该安装块与波纹管连接处通过法兰盘固定及密封；还包括一基座，安装块与基座连接，基座上端与腔体底部连接，用于固定加热盘；还包括拆卸结构，所述拆卸结构固定在安装块的下部，所述拆卸结构包括一呈圆柱的筒状本体，该筒状本体内底部设有一长凸起的顶销，该顶销的高度与安装块通孔的高度相互匹配。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 拓荆科技股份有限公司 晶圆薄膜成型加热装置、加热盘辅助拆卸结构及拆卸方法
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