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申请/专利权人：深圳市塬煌电子科技有限公司

摘要：一种芯片检测膜，由纤维布料、透明保护膜、金属材料、环氧树脂胶黏剂及金属粉末组成，其特征在于，所述纤维布料、透明保护膜及金属材料共占原料总质量的77％；其中，所述纤维布料占原料总质量的48％～52％；所述透明保护膜占原料总质量的10％～14％；所述金属材料占原料总质量的13％～17％；所述环氧树脂胶黏剂与金属粉末搅拌混合，且混合后共占原料总质量的23％；其中，所述环氧树脂胶黏剂占原料总质量的7％～14％；所述金属粉末占原料总质量的9％～16％；该检测膜通过与激光检测仪的结合来进行使用，可以精准的检测到芯片是否合格；可以避免组装好之后才发现芯片有问题，减少了使用成本及人力物力，也避免了造成更多的经济损失。

主权项：1.一种芯片检测膜，由纤维布料、透明保护膜、金属材料、环氧树脂胶黏剂及金属粉末组成，其特征在于，所述纤维布料、透明保护膜及金属材料共占原料总质量的77％；其中，所述纤维布料占原料总质量的48％～52％；所述透明保护膜占原料总质量的10％～14％；所述金属材料占原料总质量的13％～17％；所述环氧树脂胶黏剂与金属粉末搅拌混合，且混合后共占原料总质量的23％；其中，所述环氧树脂胶黏剂占原料总质量的7％～14％；所述金属粉末占原料总质量的9％～16％；所述金属材料包括铝、铜、银、金；所述金属粉末包括铝粉末、铜粉末、银粉末、金粉末、镍粉末；芯片的大小具体分为三种：芯片小于或等于7nm、芯片大于7nm小于14nm、芯片大于或等于14nm；当所检测的芯片大小小于或等于7nm时，金属材料与金属粉末根据实际情况选择“金”或者“金+银”其中的一种方案进行使用；当所检测的芯片大小大于或等于14nm时，制作检测膜1所选用的金属材料为铝，所选用的金属粉末为铝粉末、铜粉末、银粉末、金粉末及镍粉末，所述金属粉末用量占原料总质量的9％～16％；所述铝的用量占原料总质量的13％～17％；当所检测的芯片大小大于7nm小于14nm时，制作检测膜1所选用的金属材料为银或者“银+铜”，铜的占比较少，所选用的金属粉末为银粉末、铜粉末；所述银的用量占原料总质量的13％～17％；当镀的金属为“银+铜”时，银的用量则适应性减少，“银+铜”的用量还是占原料总质量的13％～17％；所述银粉末、铜粉末按1:1混合，且混合后的用量占原料总质量的9％～16％；当所检测的芯片大小小于或等于7nm时，制作检测膜1所选用的金属材料为金、银，所选用的金属粉末为金粉末、银粉末；所述金、银按1:1混合，且混合的用量后占原料总质量的13％～17％；所述金粉末、银粉末按1:1混合，且混合后的用量占原料总质量的9％～16％；所述芯片检测膜的制作方法，包括如下步骤：S1、纤维布料镀金属材料：在纤维布料的表面镀上金属材料；S2、制作导电层：在环氧树脂胶黏剂中加入金属粉末，再将环氧树脂胶黏剂与金属粉末搅拌混合均匀；S3、研磨混合物：将步骤S2中的环氧树脂胶黏剂与金属粉末的混合物倒入研磨机中进行研磨；S4、制作芯片检测面：将步骤S3中研磨好的混合物加入至步骤S1中镀好金属材料的纤维布料上，然后进行刮平，形成检测面；S5、高温烤干：将步骤S4中刮平好的纤维布料进行高温烤干，使检测面固定；S6、贴上透明保护膜：在纤维布料的检测面上贴上透明保护膜；S7、压转机贴合保护膜：通过压转机进行压转透明保护膜，使透明保护膜贴紧于检测面上；所述步骤S5中的高温包括130℃、160℃，根据所要检测的芯片大小来选择适合的温度；当所检测的芯片大小大于或等于14nm时，步骤S5中所采用的温度为130℃；当所检测的芯片大小大于7nm小于14nm时，步骤S5中所采用的温度为160℃；当所检测的芯片大小小于或等于7nm时，步骤S5中所采用的温度为160℃。

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