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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
摘要：本发明公开了一种双面布置器件的厚膜混合集成电路及其生产方法，包括位于金属壳体内部的陶瓷板、外部元器件和内部元器件；外部元器件和内部元器件分别位于陶瓷板反面和陶瓷板正面。本发明公开的双面布置器件的厚膜混合集成电路利用在陶瓷基板双面设计印刷线路并在陶瓷板双面焊接元器件，实现厚膜混合集成电路的小型化。
主权项：1.一种双面布置器件的厚膜混合集成电路，其特征在于，包括陶瓷板1、外部元器件4和内部元器件5；外部元器件4和内部元器件5分别位于陶瓷板反面1-2和陶瓷板正面1-1；陶瓷板1上设置贯穿陶瓷板1并连通陶瓷板正面1-1和陶瓷板反面1-2的过孔3；所述陶瓷板反面1-2和陶瓷板正面1-1上均设置有印刷图形线2；所述过孔3将陶瓷板反面1-2和陶瓷板正面1-1的印刷图形线2连通，实现电气连接；还包括金属壳体6，金属壳体6的底板设置有与外部元器件4所在区域相适应的镂空区；外部元器件4的高度小于金属壳体6的底板的厚度，陶瓷板反面1-2与金属壳体6底板的内表面密封焊接，陶瓷板正面1-1安装内部元器件5，陶瓷板反面1-2安装外部元器件4；还包括盖板，盖板与金属壳体6之间进行气密性封焊。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种双面布置器件的厚膜混合集成电路及其生产方法
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