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申请/专利权人：DDP特种电子材料美国有限责任公司;DDP特种电子材料美国第八有限公司
摘要：提供了一种树脂颗粒的集合体，其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物；其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团；其中所述聚合物包含总量为0.1至1.4当量的键合至所述树脂颗粒的氨基升所述树脂颗粒的集合体；其中键合至所述聚合物的季铵基不存在或者以0.05当量或更少升所述树脂颗粒的集合体的量存在；其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量％至50重量％的水的保水能力；并且其中所述树脂颗粒具有100m2g或更小的表面积。
主权项：1.一种树脂颗粒的集合体，其中所述树脂颗粒包含一种或多种乙烯基芳族聚合物，并且所有乙烯基芳族单体的聚合单元的总重量按聚合物的重量计是90％或更多；其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团；其中所述聚合物包含氨基并且键合至所述树脂颗粒的氨基的总量为1.0至1.4当量升所述树脂颗粒的集合体；其中键合至所述聚合物的季铵基不存在或者以0.05当量升所述树脂颗粒的集合体或更少的量存在；其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量％至50重量％的水的保水能力；其中所述树脂颗粒具有10至50m2g的表面积，其中所述树脂颗粒的集合体的平均孔径为20nm或更大和50nm或更小；其中所述树脂颗粒的集合体具有200微米至1,000微米的调和平均直径和小于1.1的商D60D10，其中基于所述树脂颗粒的总干重，所述亚甲基桥基团以4重量％或更少的量存在。
全文数据：
权利要求：
百度查询： DDP特种电子材料美国有限责任公司 DDP特种电子材料美国第八有限公司 功能性树脂颗粒
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