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射频推挽功率放大器、电路及射频前端模组 

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申请/专利权人:锐磐微电子科技(上海)有限公司

摘要:本发明公开了一种射频推挽功率放大器,包括基板、设置在基板上的射频推挽功率放大芯片,以及设置在基板上的第一巴伦;射频推挽功率放大芯片包括第一差分放大晶体管、第二差分放大晶体管和第一电容,第一差分放大晶体管的输出端与第一巴伦的第一输入端相连;第二差分放大晶体管的输出端与第一巴伦的第二输入端相连;第一电容的第一端连接至射频推挽功率放大芯片的第三焊盘,第三焊盘通过引线键合至第一巴伦的初级线圈的中点,第一电容的第二端接地。本技术方案能够达到对射频推挽功率放大器的共模信号进行抑制,以及调节射频推挽功率放大器的偶次谐波的阻抗点的目的,进而提高射频推挽功率放大芯片的线性度。

主权项:1.一种射频推挽功率放大器,其特征在于,包括基板、设置在所述基板上的射频推挽功率放大芯片,以及设置在所述基板上的第一巴伦;所述射频推挽功率放大芯片包括第一差分放大晶体管、第二差分放大晶体管和第一电容,所述第一差分放大晶体管的输出端与所述第一巴伦的第一输入端相连;所述第二差分放大晶体管的输出端与所述第一巴伦的第二输入端相连;所述第一电容的第一端连接至所述射频推挽功率放大芯片的第三焊盘,所述第三焊盘通过引线键合至所述第一巴伦的初级线圈的中点,所述第一电容的第二端接地;所述射频推挽功率放大器还包括设置在所述基板上的馈电电源端;所述第一差分放大晶体管的输出端连接至所述推挽功率放大芯片的第四焊盘,所述第四焊盘通过引线键合至所述馈电电源端;所述第二差分放大晶体管的输出端连接至所述推挽功率放大芯片的第五焊盘,所述第五焊盘通过引线键合至所述馈电电源端。

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权利要求:

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