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申请/专利权人：广东汇芯半导体有限公司
摘要：本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制备方法，通过电性连接线组折弯设置在第一基板和第二基板之间，且第二基板的第一板面靠近第一基板，第二基板的第二板面从密封本体露出，实现在半导体电路的外部集成MCU芯片，通过将对散热要求不高的IC控制线路设置在第二基板的第一板面，将MCU芯片案子在第二基板的第二板面，因此MCU芯片与IC控制电路之间只隔着一个第二基板的厚度，极大的缩短了信号的传输距离。从而实现控制信号的“零距离”传输，缩小玻纤板面积；同时在同一半导体电路实现强、弱电分离，提高了整个半导体电路的抗干扰能力，使电控小型化，布线更灵活，且成本低，进一步的缩小了产品体积，另外，方便MCU芯片的更换拆卸。
主权项：1.一种半导体电路，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板上设有第一绝缘层；电路层，所述电路层设置在所述第一绝缘层上；多个引脚，多个所述引脚的第一端分别与所述电路层电性连接；电性连接线组，所述电性连接线组的第一端与所述电路层电性连接；第二基板，所述第二基板的第一板面设置有IC控制线路，所述IC控制线路与所述电性连接线组的第二端电性连接；所述第二基板的第二板面设置有用于安装MCU芯片的芯片安装区，所述芯片安装区设有多个电性连接件，各所述电性连接件用于与所述MCU芯片的各引脚一一对应连接，各所述电性连接件分别与所述电性连接线组的第二端电性连接，所述IC控制线路与相应的所述电性连接件电性连接；密封本体，所述密封本体包裹所述第一基板、设置有所述IC控制线路的所述第二基板的第一板面以及连接有电性连接线组与各所述引脚的电路层；其中，各所述引脚的第二端分别从所述密封本体的第一侧面引出；所述电性连接线组折弯设置在所述第一基板和所述第二基板之间，且所述第二基板的第二板面从所述密封本体露出；所述IC控制线路包括第一电路布线层，以及配置于所述第一电路布线层上的第一电路元件；所述第一电路布线层设于所述第二基板的第一板面上;所述电路层包括第二电路布线层，以及配置于所述第二电路布线层上的第二电路元件；所述第二电路布线层设于所述第一绝缘层上。
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