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申请/专利权人:芯联集成电路制造股份有限公司
摘要:本实用新型涉及半导体制造技术领域,提供了一种退火遮光装置和晶圆退火装置,其中退火遮光装置包括:遮光环和压紧组件;所述压紧组件设置于遮光环沿其轴向的一端,用于压紧于晶圆的边沿。上述退火遮光装置一方面用于遮挡晶圆的边缘,可以阻挡激光与晶圆的边缘处的环形凸起接触,保证晶圆边缘环形凸起处的颜色保持一致,同时退火遮光装置也可以压于晶圆的边缘位置,可保证晶圆与吸附区域紧密贴合,保证真空吸附的均匀性,改善由于吸附不均导致的退火不均或者晶圆断裂的现象。
主权项:1.一种退火遮光装置,其特征在于,包括:遮光环和压紧组件;所述压紧组件设置于遮光环沿其轴向的一端,用于压紧于晶圆的边沿。
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百度查询: 芯联集成电路制造股份有限公司 退火遮光装置及晶圆退火装置
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