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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要：本实用新型提供了一种金属封装外壳，包括底座、陶瓷绝缘子、引线和金属封装模块，底座顶部开设有安装腔，所述底座的底板开设有贯通的安装孔；陶瓷绝缘子设于所述安装孔内，所述陶瓷绝缘子沿上下方向开设有贯通的连接孔；引线插设于所述连接孔内；金属封装模块用于将所述陶瓷绝缘子分别与所述引线和所述底座连接，所述金属封装模块包括设于所述陶瓷绝缘子顶面的第一金属封装层和设于所述陶瓷绝缘子底面的第二金属封装层，所述第一金属封装层和所述第二金属封装层均开设有与所述连接孔对应的让位孔。本实用新型提供的金属封装外壳，旨在解决现有技术中玻璃绝缘子与引线封装后容易产生裂纹，从而影响封装外壳的密封性和使用寿命的问题。
主权项：1.金属封装外壳，其特征在于，包括：底座，顶部开设有安装腔，所述底座的底板开设有贯通的安装孔；陶瓷绝缘子，设于所述安装孔内，所述陶瓷绝缘子沿上下方向开设有贯通的连接孔；引线，插设于所述连接孔内；以及金属封装模块，用于将所述陶瓷绝缘子分别与所述引线和所述底座连接，所述金属封装模块包括设于所述陶瓷绝缘子顶面的第一金属封装层和设于所述陶瓷绝缘子底面的第二金属封装层，所述第一金属封装层和所述第二金属封装层均开设有与所述连接孔对应的让位孔，所述引线穿设于所述让位孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十三研究所 金属封装外壳
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