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申请/专利权人：合肥鑫丰科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装测试料盒移送装置，包括底座，所述底座的底部固定连接有万向轮，所述底座的顶部固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的端部固定连接有放置框，所述放置框的内部设置有升降装置，所述放置框的下方设置有限位装置，本实用新型涉及半导体封装技术领域。该一种半导体封装测试料盒移送装置，达到了底座的底部设置万向轮，整体便于移动，底座通过螺纹杆与支撑架，便于将放置框进行支撑，放置框的内部设置升降装置，便于工作人员调节放置框内的高度，从而将放置框内部下方的物料顶起，便于工作人员进行拿取，设置限位装置，便于对升降装置进行限位，方便工作人员进行操作。
主权项：1.一种半导体封装测试料盒移送装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的底部固定连接有万向轮（2），所述底座（1）的顶部固定连接有螺纹杆（3），所述螺纹杆（3）的顶部固定连接有支撑架（4），所述支撑架（4）的端部固定连接有放置框（5），所述放置框（5）的内部设置有升降装置（6），所述放置框（5）的下方设置有限位装置（7），所述限位装置（7）与升降装置（6）卡接，所述底座（1）的下方设置有支撑装置（8），所述支撑装置（8）与螺纹杆（3）相连接。
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权利要求：
百度查询： 合肥鑫丰科技有限公司 半导体封装测试料盒移送装置
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