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申请/专利权人：深圳市耀威镀膜科技有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片用电镀挂具技术领域，具体为芯片配件专用电镀挂具，包括安装架，所述安装架上固定安装有多个固定块，多个所述固定块上均固定安装有连接架，所述连接架上固定连接有放置板，所述放置板上设置有芯片本体，所述放置板上固定安装有固定架，所述固定架上设置有用于阻挡芯片本体的隔挡组件，所述放置板上对称设置有限位板，通过在放置板上设置有多个通槽，芯片本体与缓冲垫之间存在间隙，确保芯片本体在电镀的过程中与电镀液充分接触，通过双向螺纹杆转动驱动两个移动块移动，进而带动两个限位板移动，方便调节两个限位板之间的间距，适用不同大小的芯片本体，适用性增强。
主权项：1.芯片配件专用电镀挂具，包括安装架1，其特征在于：所述安装架1上固定安装有多个固定块2，多个所述固定块2上均固定安装有连接架3，所述连接架3上固定连接有放置板4，所述放置板4上设置有芯片本体10，所述放置板4上固定安装有固定架5，所述固定架5上设置有用于阻挡芯片本体10的隔挡组件6，所述放置板4上对称设置有限位板8，所述放置板4上设置有用于调节两个限位板8之间距离的调节组件7，所述放置板4上固定安装有后挡板11。
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权利要求：
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