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申请/专利权人：青岛科芯半导体有限公司
摘要：本实用新型公开了一种具有散热功能的IGBT芯片，属于芯片技术领域，其包括上防护壳、下防护壳和芯片主体，所述芯片主体的两侧均设有若干个引脚，所述引脚设在上防护壳和下防护壳之间，所述下防护壳的侧面连接有延伸导板，所述上防护壳侧面对应延伸导板的位置开设有放置槽。该具有散热功能的IGBT芯片，通过设置限位条、限位槽、接触挡块、移动架、弹性组件，避免上防护壳出现上移情况，同时多个方向的接触挡块同时与上防护壳和下防护壳接触，避免上防护壳相对下防护壳出现错位情况，将限位条放入限位槽后，直接松开移动架，弹性组件会带动接触挡块向上自动与上防护壳接触，上防护壳和下防护壳之间组装操作简洁，且操作精准。
主权项：1.一种具有散热功能的IGBT芯片，包括上防护壳（1）、下防护壳（2）和芯片主体（3），其特征在于：所述芯片主体（3）的两侧均设有若干个引脚（4），所述引脚（4）设在上防护壳（1）和下防护壳（2）之间，所述下防护壳（2）的侧面连接有延伸导板（8），所述上防护壳（1）侧面对应延伸导板（8）的位置开设有放置槽（10），所述下防护壳（2）的侧面连接有六个活动遮挡装置（6），所述活动遮挡装置（6）下连接有移动架（7），所述活动遮挡装置（6）搭接在上防护壳（1）的侧面，所述上防护壳（1）和下防护壳（2）的正面均开设有冷却水腔（12）；所述活动遮挡装置（6）包括接触挡块（61），所述接触挡块（61）搭接在上防护壳（1）和下防护壳（2）的侧面，所述接触挡块（61）下连接有移动杆（62），所述移动杆（62）的底端与移动架（7）连接。
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权利要求：
百度查询： 青岛科芯半导体有限公司 一种具有散热功能的IGBT芯片
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