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申请/专利权人：意法半导体国际公司
摘要：本公开涉及混合四方扁平无引线QFN集成电路封装件。混合QFN封装包括包封引线框架和集成电路IC器件的包封主体，其中引线框架包括管芯焊盘和竖直偏移引线。所述管芯焊盘的后侧与包封主体在第一表面处共面。引线、IC器件和包封主体的前侧在第二表面处基本共面。除了位于包封主体的外围边缘处的引线的一部分之外，绝缘层覆盖第二表面。过孔穿过绝缘层延伸到引线和IC器件。绝缘层上的布线线路将过孔互相连接。钝化层覆盖布线线路和过孔。
主权项：1.一种集成电路封装件，包括：引线框架，包括管芯焊盘和多个引线，其中所述引线从所述管芯焊盘竖直偏移；集成电路器件，安装到所述管芯焊盘，所述集成电路器件的前表面与所述多个引线的前表面基本上共面；包封主体，所述包封主体包封所述引线框架和所述集成电路器件；其中所述包封主体的前表面与所述集成电路器件和所述多个引线的基本上共面的前表面共面；绝缘层，覆盖所述集成电路器件和所述包封主体的共面的所述前表面，并且还覆盖所述多个引线的所述前表面的第一部分，其中所述包封主体的外围边缘处的所述多个引线的所述前表面的第二部分未被所述绝缘层覆盖；图案化金属层，在所述绝缘层上形成布线线路；过孔，连接到所述图案化金属层的所述布线线路并且延伸穿过所述绝缘层以连接到所述引线的所述前表面、并且连接到所述集成电路器件的所述前表面处的焊盘；以及钝化层，覆盖所述图案化金属层的所述布线线路。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 意法半导体国际公司 混合四方扁平无引线QFN集成电路封装件
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