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申请/专利权人：昆山日月同芯半导体有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片挑拣技术领域，公开了一种可自动校正三心的挑拣机，包括机壳，所述机壳的内部固定安装有安装板，所述安装板的一侧设有识别晶圆芯片位置的视觉识别组件，所述机壳的内腔底部设有将晶圆芯片抬起来的顶针座组件，所述顶针座组件的一侧设有将定位的晶圆芯片进行吸取挑拣的挑拣组件；通过设置挑拣组件、移动组件和校准组件，达到在更换挑拣组件的吸嘴以后，移动组件会带着挑拣组件进行移动，在移动的过程中让校准组件对吸嘴进行自动夹持校准，这样设置在更换吸嘴以后自动对吸嘴中心位置进行调整，让视觉识别组件、顶针座组件和挑拣组件的三个中心位置能够对应上，避免挑拣组件中心位置偏移影响后续加工。
主权项：1.一种可自动校正三心的挑拣机，包括机壳1，所述机壳1的内部固定安装有安装板2，所述安装板2的一侧设有识别晶圆芯片位置的视觉识别组件3，所述机壳1的内腔底部设有将晶圆芯片抬起来的顶针座组件4，其特征在于，所述顶针座组件4的一侧设有将定位的晶圆芯片进行吸取挑拣的挑拣组件，所述挑拣组件的一侧设有让挑拣组件在机壳1内部进行移动的移动组件，所述安装板2的一侧设有当挑拣组件更换零件后对其吸取芯片的中心位置进行自动校准的校准组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山日月同芯半导体有限公司 一种可自动校正三心的挑拣机
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