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一种SOI器件极低温模型建模方法以及模型 

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申请/专利权人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所;张江国家实验室

摘要:本发明所要解决的技术问题是,提供一种SOI器件极低温模型的建模方法,适用于SOI器件在极低温下的应用。为了解决上述问题,本发明提供了一种应用于SOIMOSFET的亚阈值摆幅模型的建模方法,包括如下步骤:根据测试数据计算亚阈值摆幅;建立常温BSIMIMG模型;提取参数极低温等效参数、等效温度拟合参数;提取常温下前栅功函数和极低温阈值电压拟合参数;提取常温迁移率影响因素、极低温迁移率拟合参数、以及尺寸迁移率温度影响因素拟合参数。本发明为了让SOI器件在极低温下可以使用BSIM模型中亚阈值摆幅模型公式,提出一种简便的建模方法使器件在极低温下模型和数据得以拟合,实测误差小于10%,精度符合业界标准。

主权项:1.一种SOI器件极低温模型建模方法,其特征在于,包括如下步骤:根据测试数据计算亚阈值摆幅;建立常温BSIMIMG模型;提取参数极低温等效参数、等效温度拟合参数;提取常温下前栅功函数和极低温阈值电压拟合参数;提取常温迁移率影响因素、极低温迁移率拟合参数、以及尺寸迁移率温度影响因素拟合参数。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 张江国家实验室 一种SOI器件极低温模型建模方法以及模型

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