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申请/专利权人：华天科技(昆山)电子有限公司
摘要：本发明公开了一种用于半导体封装领域的CMP抛光液回收系统，包括抛光液桶、抛光液供液管道和抛光液循环管；所述抛光液供液管道与所述抛光液桶连接，所述抛光液供液管道上还设有推进泵和第一流量控制器；所述抛光液供液管道通过一三通阀与所述抛光液循环管连接，该抛光液循环管与所述抛光液桶连接；该三通阀还与一出液管道连接；该出液管道上设有第二流量控制器；在抛光作业运行前，所述推进泵和第一流量控制器保持运行。本发明实现了抛光液的控制循环，避免了抛光液因CMP设备不运行而产生初期运转时流量不稳定的问题，而且能够有效減少抛光液在起始运行时需进行预流导致的浪费，节约了生产成本。
主权项：1.一种用于半导体封装领域的CMP抛光液回收系统，其特征在于，包括抛光液桶、抛光液供液管道和抛光液循环管；所述抛光液供液管道与所述抛光液桶连接，所述抛光液供液管道上还设有推进泵和第一流量控制器；所述抛光液供液管道通过一三通阀与所述抛光液循环管连接，该抛光液循环管与所述抛光液桶连接；该三通阀还与一出液管道连接；该出液管道上设有第二流量控制器；在抛光作业运行前，所述推进泵和第一流量控制器保持运行。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华天科技(昆山)电子有限公司 一种用于半导体封装领域的CMP抛光液回收系统
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