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申请/专利权人：江西志博信科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种CCM模组用线路板及其制备工艺，属于陶瓷制备技术领域；其制备工艺包括以下步骤：内层芯板制作；绝缘层贴合；贴合、压合铜箔；一次钻孔；导电浆料灌孔；二次钻孔；电镀；干膜；蚀刻；防焊；文字；裁板。本发明通过复配固化剂，同时加入改性剂2‑甲苯缩水甘油醚，可以对环氧树脂进行改性，具有刚性苯环结构和柔性‑C‑O‑C‑链段的2‑甲苯缩水甘油醚可以增加改性胶液固化后的刚性和韧性，继而增加半固化片的刚性和韧性，并且四氢邻苯二甲酸酐中环己烯基和邻苯二甲酸酐中的苯环基团带给复配环氧体系更加优异的刚性结构，阻碍了复配环氧分子结构在高温下的扭转行为，提升其耐热性能和玻璃化温度，从而减小线路板生产过程中的变形。
主权项：1.一种CCM模组用线路板及其制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1内层芯板制作：内层芯板采用贴合好覆盖膜的双面软板；S2绝缘层贴合：将绝缘层半固化片贴合在内层芯板上；S3贴合、压合铜箔：在半固化片表面贴一层铜箔，经压合，将内层芯板与外层铜箔通过半固化片粘接在一起，制得初级板；S4一次钻孔：对初级板进行钻孔，形成通孔；S5导电浆料灌孔：使用导电浆料将通孔填充满，固化后将两端面研磨平整；S6二次钻孔：对填充满导电浆料的通孔位置进行镭射钻孔，形成导电孔，导电孔的孔径小于通孔的孔径；S7电镀：对初级板上端面进行电镀，初级板上端面形成铜箔层，导电孔内侧表面形成孔铜层；S8干膜：在铜箔层上端面进行贴膜、曝光、显影，形成外层线路图形；S9蚀刻：将外层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成外层线路；S10防焊：在外层线路上端面印刷一层均匀的防焊油墨层；S11文字：标识出各零件在初级板上的位置；S12裁板：按照规格裁切初级板，制得印制线路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西志博信科技股份有限公司 一种CCM模组用线路板及其制备工艺
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