龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：深圳市同德新材料科技有限公司
摘要：本申请涉及热熔胶技术领域。本申请公开了一种热敏型电子元器件盖带用热熔胶。所述热熔胶的原料组成包括：马来酸酐接枝聚乙烯、乙烯‑丙烯酸酯‑马来酸酐三元共聚物、SEBS、抗静电剂、抗氧剂、氢化增粘树脂、聚乙烯醇改性壳聚糖以及纳米氧化镧。制备方法包括以下步骤：将乙烯‑丙烯酸酯‑马来酸酐三元共聚物和聚乙烯醇改性壳聚糖混合，升温搅拌；加入马来酸酐接枝聚乙烯和SEBS，混合搅拌；降温，加入抗静电剂，抗氧剂，氢化增粘树脂以及纳米氧化镧，混合搅拌，制得热熔胶。本申请还公开了一种热敏型电子元器件盖带。本申请所制得的热熔胶耐候性和粘贴性能优异，耐低温易剥离。
主权项：1.一种热敏型电子元器件盖带用热熔胶，其特征在于，按重量份数计，其原料组成包括：马来酸酐接枝聚乙烯10~20份，乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐三元共聚物5~15份，SEBS15~30份，抗静电剂0.1~5份，抗氧剂0.1~2份，氢化增粘树脂20~40份，聚乙烯醇改性壳聚糖5~10份，纳米氧化镧0.01~0.1份。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市同德新材料科技有限公司 一种热敏型电子元器件盖带用热熔胶
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号