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申请/专利权人：京瓷株式会社
摘要：电子部件收纳用封装件100具备：基部105，具有具备搭载电子部件104的凹部107的第1面102以及位于第1面102的相反侧的第2面103；外部连接导体115，位于第2面103；内部布线109，位于基部105的内部；第1布线109a，位于第2面103，并与内部布线109相连；以及第2布线109b，位于第1布线109a与外部连接导体115之间，并与外部连接导体115相连，第1布线109a以及第2布线109b被绝缘层110覆盖。
主权项：1.一种电子部件收纳用封装件，具备：绝缘基板，具有具备搭载电子部件的凹部的第1面以及位于该第1面的相反侧的第2面；外部连接导体，位于所述第2面；内部布线，位于所述绝缘基板的内部；第1布线，位于所述第2面，并与所述内部布线相连；以及第2布线，位于该第1布线与所述外部连接导体之间，并与所述外部连接导体相连，所述绝缘基板具有：基部，具有所述第2面；以及框部，具有所述第1面，并位于所述基部上，所述第1布线、所述第2布线及所述外部连接导体是一连串的导体，所述第1布线以及所述第2布线被绝缘层覆盖，所述第2布线构成为在俯视透视下位于与所述框部重叠的位置，并且通过切断所述第2布线的一部分，从而所述第1布线和所述第2布线电独立。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京瓷株式会社 电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块
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