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申请/专利权人：中南大学
摘要：本发明涉及一种噻唑环后修饰固有微孔聚合物及其制备方法与应用，属于高分子材料及其膜分离技术领域。其具有如式I的结构通式，本发明采用两步后修饰合成法，首先将芳醚腈基固有微孔聚合物PIM‑1的氰侧基改性为硫酰胺基团，再通过Hantzsch关环反应将其转化为噻唑单元，调整反应条件可得到不同噻唑含量的新型固有微孔聚合物T‑PIM‑1。T‑PIM‑1均可通过简单溶液浇铸制备成膜，噻唑环的存在和惰性溶剂的处理提高了膜的CO2N2分离选择性，且保持了较高的气体渗透性，具有广阔的工业应用价值。
主权项：1.一种噻唑环后修饰固有微孔聚合物，其具有如式I所示的结构通式： 其中，x、y、z表示不同的取代度，x+y+z＝1，22x+y0.2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中南大学 一种噻唑环后修饰固有微孔聚合物及其制备方法与应用
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