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申请/专利权人：东莞华瑞众信科技有限公司
摘要：本公开的实施例提供一种内存槽的表面贴装工艺。该内存槽的表面贴装工艺包括在PCB的焊盘上印刷锡膏，将内存槽之外的其他器件贴装至PCB，将内存槽手工贴装至PCB，将内存槽和其他器件回流焊接至PCB，检测内存槽和其他器件的焊接质量。该内存槽的表面贴装工艺可以手动将内存槽贴装在PCB上，手动贴装内存槽的工时小于包括多次换料的自动贴装内存槽的工时，从而能够提升内存槽的贴装效率。此外，无需裁剪内存槽料盘，可以降低因裁剪内存槽料盘导致的内存槽引脚变形的风险，从而能够提升产品的良率。
主权项：1.一种内存槽的表面贴装工艺，其特征在于，包括：在印刷电路板的焊盘上印刷锡膏；将所述内存槽之外的其他器件贴装至所述印刷电路板，所述其他器件包括电阻、电容和球栅阵列芯片中的至少一种；将所述内存槽手工贴装至所述印刷电路板；将所述内存槽和所述其他器件回流焊接至所述印刷电路板；检测所述内存槽和所述其他器件的焊接质量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞华瑞众信科技有限公司 一种内存槽的表面贴装工艺
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