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申请/专利权人：沈阳工业大学
摘要：本发明提供一种用于半导体无膜划切的吸附装置及其吸附方法，通过采用亲水的微结构吸附水保证半导体的吸附界面的密封性，并通过设计过滤、缓冲、分流等结构，保持对流体的单向流动和洁净性，避免吸附水、磨屑颗粒等对吸附回路的影响，保证半导体吸附的稳定性和可靠性，避免半导体在切割过程中的脱落、移动，完成抗干扰高稳定吸附；其由密封微结构、流体缓冲结构、防反吸结构、水气分离器和其它液压元件组成；本发明通过对流体的处理、吸盘以及基体的结构设计，旨在实现半导体无膜划切的抗干扰高稳定吸附，进而实现对半导体的高质量划切。
主权项：1.一种用于半导体无膜划切的吸附装置，包括真空吸盘，其特征在于：真空吸盘包含橡胶层14和基体15，半导体工件13放置在橡胶层14上表面，并且橡胶层14是内嵌在基体15中，橡胶层14上表面有凹槽；凹槽分为第一微结构凹槽1401与第二微结构凹槽1402，基体15的下端具有两条支路，分别与水箱17和隔膜1203止回阀12相连接，水箱17与基体15之间的管道段设有单向阀16，与隔膜止回阀12连接的依次为水气分离器11、真空表10、第二干燥器9、第二过滤器8、真空发生器7、电磁阀6、减压阀5、油雾分离器4、第一过滤器3、第一干燥器2；且隔膜止回阀12、水气分离器11、真空表10、第二干燥器9、第二过滤器8、真空发生器7、电磁阀6、减压阀5、油雾分离器4、第一过滤器3、第一干燥器2组成真空回路；真空表10连接在真空回路中，测量真空回路中的真空度，真空发生器7与通入真空回路中的压缩空气1共同作用，使真空吸盘内部产生真空；电磁阀6电连接于真空发生器7、第二干燥器9、第二过滤器8、油水分离器11、第一过滤器3和第一干燥器2皆为保证真空回路中气体的纯净度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳工业大学 一种用于半导体无膜划切的吸附装置及其吸附方法
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