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申请/专利权人：佛山禾邦新材料科技有限公司

摘要：本发明提供了一种可实现室温下快速定位和固化的环氧导热结构胶及其制备方法，以重量份计，主剂组分的配方组成包括：环氧树脂80～100份、稀释剂5～15份、第一导热填料100～200份、第一偶联剂5～15份、消泡剂0.1～5份、无机填料0.2～5份、助剂0.1～5份；固化剂组分的配方组成包括：环氧固化剂80～100份、第二导热填料100～200份、第二偶联剂0.1～0.5份、消泡剂0.2～5份、无机填料0.1～5份。环氧固化剂是对四亚乙基五胺进行硫脲改性和加入少量的环氧树脂改性的产物。本发明提供的环氧导热结构胶能在室温下快速表干，体系相容性好，该结构胶可广泛应用于电子元器件的加工处理，不仅可以实现快速定位且具有高的最终粘结强度；在加入适量的导热填料后，亦可以解决电子元器件在高负载工作时散热的问题。

主权项：1.一种可实现室温下快速定位和固化的环氧导热结构胶，其特征在于，包含主剂组分和固化剂组分，以重量份计，主剂组分的配方组成包括：环氧树脂80~100份稀释剂5~15份第一导热填料100~200份第一偶联剂5~15份消泡剂0.1~5份无机填料0.2~5份助剂0.1~5份；以重量份计，固化剂组分的配方组成包括：环氧固化剂80~100份第二导热填料100~200份第二偶联剂0.1~0.5份消泡剂0.2~5份无机填料0.1~5份；所述环氧固化剂制备步骤为：在反应容器中依次加入四亚乙基五胺和硫脲，搅拌加热至50~60°C，待硫脲溶解完成加热至反应温度，反应结束后得到中间产物；冷却降温至中间产物与环氧树脂的反应温度，控制滴速滴加环氧树脂，反应完成后停止加热，搅拌冷却至室温，即得到所述的环氧固化剂；所述四亚乙基五胺与硫脲的质量比为1:1.4~1.6，环氧树脂为投料总质量的20%~30%；所述四亚乙基五胺与硫脲的反应温度为120~130°C，反应时间为2.5~3.5h；所述中间产物与环氧树脂的反应温度为50~60°C，反应时间为1~3h；所述环氧树脂包括缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或多种的组合；所述的缩水甘油醚型环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂和酚醛型环氧树脂中的一种或多种的组合。

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