龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要：本发明提供了一种高导热扇出型封装结构、制备方法、散热系统及屏蔽系统，属于电子封装领域，包括塑封模块、布线层、金属导体层以及植球，塑封模块包括塑封为一体的高导热载体、芯片及泡沫铜，其中，芯片与高导热载体层叠；泡沫铜设置于芯片周围；布线层其正面与塑封模块的正面相接，以使芯片倒装于布线层；金属导体层设置于塑封模块的背面；植球设置于布线层的背面，且与布线层内的布线导体层连接。本发明提供的高导热扇出型封装结构，封装芯片背面金属导体层将热量从芯片传导至泡沫铜，并通过泡沫铜传导至焊球，最终将热量从封装导出，提高芯片热传导的能力；泡沫铜通过植球与下面地连接，起到屏蔽作用。
主权项：1.一种高导热扇出型封装结构，其特征在于，包括：塑封模块，包括塑封为一体的高导热载体4、芯片5及泡沫铜2，其中，所述芯片5与所述高导热载体4层叠；所述泡沫铜2设置于所述芯片5周围；布线层7，其正面与所述塑封模块的正面相接，以使所述芯片5倒装于所述布线层7；金属导体层3，设置于所述塑封模块的背面；以及植球6，设置于所述布线层7的背面，且与所述布线层7内的布线导体层72连接；所述高导热载体4通过导线或键合丝与所述泡沫铜2连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十三研究所 高导热扇出型封装结构、制备方法、散热系统及屏蔽系统
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号