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申请/专利权人:江苏芯德半导体科技股份有限公司
摘要:本发明提供一种挂镀式电镀机清洗槽,属于半导体封装技术领域,包括槽体、进水装置、排水装置以及喷淋装置,进水装置设置在槽体的侧边,排水装置设置在槽体的底部,喷淋装置设置在槽体的内部,还包括设置在槽体两侧的直线电机,直线电机的输出端连接有喷淋装置的移动部,移动部包括两条平行设置的移动杆,两条移动杆之间均匀设置有一组喷淋杆,喷淋杆的杆壁上设置有一组喷嘴,喷淋杆与进水装置连通;本发明通过直线电机带动喷淋装置在槽体内部上下移动,可以对晶圆表面进行全覆盖清洗,提高清洗效率,节约清洗用水。
主权项:1.一种挂镀式电镀机清洗槽,包括槽体(1)、进水装置(2)、排水装置(3)以及喷淋装置(4),所述进水装置(2)设置在所述槽体(1)的侧边,所述排水装置(3)设置在槽体(1)的底部,所述喷淋装置(4)设置在所述槽体(1)的内部,其特征在于:还包括设置在所述槽体(1)两侧的直线电机(5),所述直线电机(5)的输出端连接有所述喷淋装置(4)的移动部,所述移动部包括两条平行设置的移动杆(4-1),两条移动杆(4-1)之间均匀设置有一组喷淋杆(4-2),所述喷淋杆(4-2)的杆壁上设置有一组喷嘴(4-3),所述喷淋杆(4-2)与所述进水装置(2)连通;所述直线电机(5)带动移动部上下移动,从而带动喷嘴上下移动。
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