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申请/专利权人：华普塑料科技(大连)有限公司
摘要：本实用新型涉及树脂塑料加工切割技术领域，且公开了一种树脂塑料加工用切割装置，包括操作台，操作台底部固定安装有支撑腿，操作台顶部固定安装有安装架，安装架顶部固定安装有安装顶框，操作台顶部固定安装有夹持设备，安装顶框内部以及外部设置有调节切割机构，操作台底部设置有吸尘机构。该树脂塑料加工用切割装置，通过设置调节切割机构，可根据所要对树脂塑料的加工需求，通过调节组件以及切割组件的配合使用，对切刀横向和纵向位置进行动态改变，提高对树脂塑料的切割效果，增强该装置的实用性，通过设置吸尘机构，可将粉尘吸收到收集框内部，避免粉尘随意飘散，在切割工作完成后，可取出收集框对收集的粉尘进行统一处理。
主权项：1.一种树脂塑料加工用切割装置，包括操作台1，其特征在于：所述操作台1底部固定安装有支撑腿2，所述操作台1顶部固定安装有安装架3，所述安装架3顶部固定安装有安装顶框4，所述操作台1顶部固定安装有夹持设备5，所述安装顶框4内部以及外部设置有调节切割机构6，所述操作台1底部设置有吸尘机构7；所述调节切割机构6包括调节组件61以及切割组件62，所述调节组件61设置在切割组件62外部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华普塑料科技(大连)有限公司 一种树脂塑料加工用切割装置
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