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申请/专利权人：艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司
摘要：本发明涉及一种耐高电位腐蚀的金属双极板涂层及其制备方法，制备的碳膜包括位于内部的第一碳层和位于表面的第二碳层。其中：第一碳层采用电弧弯管磁过滤线圈射出碳正离子，以预设条件的直流偏压对碳正离子进行加速，强化界面结合中化学键的作用，Ti金属与碳正离子化合成TiC，同时，通过调整施加到所述金属双极板的电流密度，避免第一碳层发生过度石墨化转变，使界面处的TiC相、sp3相显著多于sp2相，提升第一碳层以及Ti、C界面处的耐高电位腐蚀特性。第二碳层为导电层，采用低占空比和高脉冲偏压实现了低电阻的效果。最终获得可以耐受长时间高电位腐蚀且接触电阻特性优良的金属双极板碳基涂层。
主权项：1.一种耐高电位腐蚀的金属双极板涂层的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将清洗后的金属双极板置于带有电弧弯管磁过滤线圈、电弧阴极和溅射阴极的单体炉涂层机中，所述溅射阴极为金属Ti靶材，所述电弧阴极为石墨靶材，抽真空，利用等离子体清洁所述金属双极板表面；S2、向所述金属双极板施加预设偏压，所述预设偏压为50V～300V，开启所述溅射阴极沉积金属打底层，沉积的所述金属打底层的厚度为100nm～500nm；S3、关闭所述溅射阴极，将施加到所述金属双极板的预设偏压调整为直流偏压，所述直流偏压调整为600V～800V，开启所述电弧弯管磁过滤线圈，同时，调整施加到所述金属双极板的电流密度不超过0.005Acm2，开启所述电弧阴极沉积第一碳层，沉积的所述第一碳层的厚度为10nm～50nm；S4、维持所述电弧弯管磁过滤线圈和所述电弧阴极的参数不变，将施加到所述金属双极板的预设偏压调整为低占空比的高脉冲偏压，所述低占空比的高脉冲偏压的偏压为1800V～2200V，所述低占空比的高脉冲偏压的占空比为2%～5%，沉积第二碳层，所述第二碳层的厚度为50nm～500nm。
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权利要求：
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