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申请/专利权人:湖北中思微光电有限公司
摘要:本发明公开了一种侧面发光微型器件,包括倒装LED芯片、荧光胶层、反光胶层,所述荧光胶层包覆在所述倒装LED芯片的顶部和四周,所述反光胶层包覆在所述荧光胶层的三个侧面和顶面上,所述荧光胶层剩余的一个侧面做为出光面。荧光胶层的作用为光颜色转换及透光传导,反光胶层将荧光胶层的三个侧面及顶面的光阻挡并反射,只能由荧光胶层上未被遮挡的一个侧面——出光面发出,有效实现侧面出光,结构简单,无需封装支架及金属键合线,热阻低,并且器件尺寸可做得更加微小,集成度更高。
主权项:1.一种侧面发光微型器件,其特征在于,包括:倒装LED芯片10、荧光胶层11、反光胶层12,所述荧光胶层11包覆在所述倒装LED芯片10的顶部和四周,所述反光胶层12包覆在所述荧光胶层11的三个侧面和顶面上,所述荧光胶层11剩余的一个侧面做为出光面111。
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权利要求:
百度查询: 湖北中思微光电有限公司 一种侧面发光微型器件及封装工艺
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