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申请/专利权人：乌镇实验室
摘要：本发明涉及高频覆铜板制备技术领域，为解决现有技术下PTFE基覆铜板热膨胀系数偏高的问题，提供一种PTFE基高频覆铜板的制备方法，包括如下步骤：在无水无氧氛围下，加入叔丁基锂活化处理的PTFE粉末、环己烷和乙烯基硅烷偶联剂，加热反应后经洗涤、干燥后加入乙醇水溶液中，再加入无机填料，加热反应后经过滤、洗涤、干燥后得到PTFE‑无机填料复合粉末；将PTFE‑无机填料复合粉末分散在PTFE乳液中得到浆料，将浆料涂覆到铜箔上，脱除溶剂后将另一介质面覆上铜箔，在高温高压下进行压制得到PTFE基覆铜板。该制备方法提高了PTFE与无机填料的界面作用力，降低了PTFE基覆铜板的热膨胀系数，兼顾高频介电性能。
主权项：1.一种PTFE基高频覆铜板的制备方法，其特征是，包括如下步骤：（1）在无水无氧氛围下，加入叔丁基锂活化处理的PTFE粉末、环己烷和乙烯基硅烷偶联剂，加热反应后经洗涤、干燥，得到硅烷偶联剂接枝的PTFE粉末；（2）向乙醇水溶液中依次加入硅烷偶联剂接枝的PTFE粉末和无机填料，加热反应后经过滤、洗涤、干燥后得到PTFE-无机填料复合粉末；（3）将PTFE-无机填料复合粉末分散在PTFE乳液中得到浆料，将浆料涂覆到铜箔上，脱除溶剂后将另一介质面覆上铜箔，在高温高压下进行压制得到PTFE基覆铜板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 乌镇实验室 一种PTFE基高频覆铜板的制备方法
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