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申请/专利权人：西安电子科技大学
摘要：本发明公开了一种基于开缝蘑菇型AMC结构的屏蔽电磁超材料，该屏蔽电磁超材料是由开缝蘑菇型AMC单元组成m×m开缝蘑菇型AMC阵列，所述开缝蘑菇型AMC单元包括从上至下依次设置的顶层贴片、中间介质层、底层贴片；顶层贴片中心通过金属通孔穿过中间介质层连接到底层贴片中心；所述顶层贴片表面开缝槽，顶层贴片设置在中间介质层正面；所述底层贴片设置在介质层反面。本发明可实现对无线电能传输系统进行磁场屏蔽和高效率传能。
主权项：1.一种基于开缝蘑菇型AMC结构的屏蔽电磁超材料，其特征在于，该屏蔽电磁超材料是由开缝蘑菇型AMC单元组成的m×m阵列，所述开缝蘑菇型AMC单元包括从上至下依次设置的顶层贴片、中间介质层、底层贴片；顶层贴片中心通过金属通孔穿过中间介质层连接到底层贴片中心；所述顶层贴片具有表面开缝槽，顶层贴片设置在中间介质层正面；所述底层贴片设置在介质层反面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安电子科技大学 一种基于开缝蘑菇型AMC结构的屏蔽电磁超材料
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