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背照式图像传感器及其制备方法、电子设备 

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申请/专利权人:合肥晶合集成电路股份有限公司

摘要:本申请涉及一种背照式图像传感器及其制备方法、电子设备,涉及集成电路技术领域,包括:衬底、隔离叠层,以及位于衬底的第一表面上且沿平行方向交替排布,且朝向衬底延伸的光电二极管、目标隔离结构;衬底内包括一对一设置的目标隔离结构的正下方的多个沟槽隔离结构;隔离叠层位于一对一设置的目标隔离结构的正上方;目标隔离结构包括高于光电二极管的顶面且嵌入隔离叠层内部的凸出部;凸出部与隔离叠层的接触面呈波浪状,提升了隔离结构对于电子、光线的拦截能力,增加了进入感光区域的光线量的同时减少了像素间信号的串扰,从而提高了BSI图像的感光性能和图像质量。

主权项:1.一种背照式图像传感器,其特征在于,包括衬底、隔离叠层,以及位于所述衬底的第一表面上且沿平行于所述第一表面的第一方向交替排布,且朝向衬底延伸的光电二极管、目标隔离结构;所述衬底内包括经由所述第一表面向所述衬底内延伸,且沿所述第一方向间隔排布的多个沟槽隔离结构;所述沟槽隔离结构位于一对一设置的所述目标隔离结构的正下方;所述隔离叠层位于一对一设置的所述目标隔离结构的正上方;所述目标隔离结构包括高于所述光电二极管的顶面且嵌入所述隔离叠层内部的凸出部,其中,所述凸出部与所述隔离叠层的接触面呈波浪状。

全文数据:

权利要求:

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