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申请/专利权人：青岛山科智汇信息科技有限公司

摘要：本发明提供了一种超高频抗金属RFID标签天线的封装优化方法，属于RFID标签天线封装技术领域，包括：首先,建立包含天线电流分布、输入阻抗、辐射特性以及金属背板效应的复合方程组,并进行解析求解,获得各几何参数、材料特性和金属背板影响的参数范围。然后,在此基础上建立考虑封装参数的多目标优化模型,以读取距离、带宽、增益、效率等指标为目标,利用遗传算法求解优化后的封装参数。最后,根据优化结果进行实际的超高频抗金属RFID标签天线封装设计和制作。该方法可以有效平衡天线性能与抗金属化能力,为超高频抗金属RFID标签天线的设计和优化提供了一种系统化的解决方案，解决了现有技术难以进行系统化优化的技术问题。

主权项：1.一种超高频抗金属RFID标签天线的封装优化方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、构建包含超高频抗金属RFID标签天线的几何参数、材料特性和金属背板影响的复合方程组，考虑天线电流分布、输入阻抗、辐射特性以及金属背板引起的镜像效应，包括电流分布方程、输入阻抗方程、辐射场方程、镜像电流方程、表面电流密度方程、介质损耗方程、金属背板反射系数方程、天线增益方程以及天线效率方程；S20、对所述复合方程组进行解析求解，得到多个解析解，分别是天线长度解析解、天线宽度解析解、天线厚度解析解、介质层厚度解析解、金属背板尺寸解析解、天线与背板间距解析解，将几何参数、材料特性和金属背板影响以及工作频率、芯片阻抗代入所述多个解析解，得到多个参数范围，分别是天线长度范围、天线宽度范围、天线厚度范围、介质层厚度范围、金属背板尺寸范围、天线与背板间距范围；S30、基于天线的性能指标建立考虑封装参数的多目标优化模型，所述性能指标包括读取距离、带宽、增益、效率、方向性、阻抗匹配度，以所述多个解析解以及多个参数范围作为所述多目标优化模型的约束条件，所述封装参数包括封装材料介电常数、封装材料损耗角正切、封装厚度、封装尺寸、封装形状、封装位置；S40、利用遗传算法，以预设的初始封装参数作为初始种群，通过选择、交叉、变异的操作进行迭代优化，求解所述多目标优化模型，得到优化后的封装参数；S50、根据所述优化后的封装参数,进行超高频抗金属RFID标签天线的实际封装设计和制作。

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